SMT基础知识介绍 

一、SMT简介

电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

二、SMT特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。

高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

三、SMT组成

总的来说，SMT包括表面贴装技术、表面贴装设备、表面贴装元器件、SMT管理。

为什么要用SMT

电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。

电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力

电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

四、SMT基本工艺构成要素

印刷(红胶/锡膏)–> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)–>(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)–>检测(可选AOI 光学/目视检测)–> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)–>

检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)–> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)–> 分板(手工或者分板机进行切板)

工艺流程简化为：印刷——-贴片——-焊接——-检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)