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SMT贴片加工的工艺过程

文章出处:SMT知识分析 阅读次数:1,026 发表时间:2016年9月12日下午7:25

SMT贴片加工中常用的工艺有SMT贴片锡膏工艺与SMT贴片红胶工艺。具体的工艺流程如下图所示。

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第一类 只采用表面贴装元件的装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类。只有表面贴装的双面装配

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

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