SMT贴片加工的工艺过程

在龙岗SMT贴片加工中常用的工艺有SMT贴片锡膏工艺与SMT贴片红胶工艺。具体的工艺流程如下图所示。

龙岗SMT贴片加工

第一类 只采用SMT贴片元件的装配

工序: 丝印SMT贴片锡膏=>SMT贴装元件=>SMT贴片回流焊接

第二类。只有龙岗SMT贴片加工的双面装配

工序: SMT贴片丝印锡膏=>SMT贴片元件=>SMT回流焊接=>反面=>SMT贴片丝印锡膏=>SMT贴片元件=>SMT回流焊接 第二类 一面采用表面SMT贴装元件和另一面采用表面SMT贴片元件与穿孔元件混合的装配 工序: 丝印锡膏(顶面)=>SMT贴片元件=>SMT贴片焊接=>反面=>SMT贴片点胶(底面)=>SMT贴片元件=>SMT胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配

工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接