SMT贴片加工的工艺要求？

SMT贴片加工的工艺要求？

简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件精确地贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。

那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些？

下面由深圳市州川科技SMT贴片加工厂的朱先生从专业的角度为您解答：

1. 每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
2. 贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损，破裂等。
3. 贴装好的SMD电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4. SMD电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应,因此SMD电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。

深圳市州川科技有限公司是一家专业的SMT贴片加工厂，州川科技以SMT贴片加工为主、以DIP插件为服务的特色为你提供专业的服务，让客户更加省心。更多关于SMT贴生加工的案例、PCBA加工一条龙等信息，请查看州川科技网站wwww.smtdip.cn其他文章，或来电咨询生产部门朱经理188 1187 1668  。欢迎随时来厂参观指导祺！